후처리(도금&도장)

후처리(도금&도장)

■ 도금    ▷ 부식방지 및 전기의 전도성이 필요하거나 조립되어 구동되는 부품에 적용

구 분 아연도금 니켈도금 특 성 백색,황색,흑착색 등 처리금속 성분에 따라 색상이 달라짐 1차 동으로 도금한 후 2차 니켈도금 피막두께 (미크론) 4(내부) - 8(외부) 10(내부) - 20(외부)

■ 아노다이징, 크로메이트    ▷ 알루미늄 제품의 후처리에 적용되며 알루미늄의 부식을 방지하거나 기능성을 높임

구 분 SOFT ANODIZIING (연질피막) HARD ANODIZING (경질피막) CHROMATE COATING (크로메이트) 특 성 - 알루미늄의 부식 방지 - 다양한 색상처리에 의한    장식성 효과를 낼 수    있다 - 기계부품, 장식품등에    적용 - 알루미늄 표면의 경도,    내식성,내마모성,전기    적 절연성 등 기능적인    특성을 강화 - 내구성을 요하는 정밀    기계부품에 적용 - 전도성이 양호하다 - 통신기기 부품에 적용 - 내마모성은 약하나 내식    성이 우수 - 도막부착성이 우수하여    도장전전치리용에 적용 - 통신기계, 반도체 부품    등에 적용    (CABLE TRAY emd) 특 성 - 백색,녹색,흑색,금색,    적색,브론즈,오렌지,    청색,보라색,황색,갈색,    회색 등 다양한 색상    처리가 가능 - 연갈색,진한갈색,연회색    진회색,흑색,유백색 등 - 백색,연녹색,무지개색.    노랑색,암갈색

■ 도장    ▷ 일반적으로 판금의 최종 공정으로 부식방지 뿐만아니라 사용자의 취향에 따라 색상을 선택할 수       있어 마감재나 외장품 등에 주로 적용    ▷ 도장종류별 특성

종 류 액체소부 분체소부 자연건조 특 성 - 도료재료가 액상으로    SPRAY GUN으로 분사    하여 도장 - 희석제로 신나를 사용    하며 공해발생이 심함 - 열처리온도    (섭씨 150도 - 165도) - 도막두께 :    20-30 미크론 - 도료가 분말로 피도장    물(+)과 분말(-)간에 정    전 유도방식으로 도장 - 희석제를 사용하지 않음 - 열처리온도    (섭씨 190도-210도) - 도막두께 :    40 - 60 미크론 - 도료는 액상이나 열처    리 하지않고 도장후 자    연적으로 건조시킴 - 자연건조방법으로 경화    제를 사용 - 도막두께 :    20 - 50 미크론 장 점 - 조색이 가능하다 - 소량 다품종에 유리하다 - 기본 주문 LOT가 5말로    재고비용 부담이 분체    에 비해 적다 - 액체소부도장에 비해    도막의 경도가 뛰어나    다 - 대량 작업시 액체 도장    보다 작업성이 좋다 - 피도장물이 대형으로    열처리가 불가능할 경우    자연 건조 방법 선택 - 도막의 경도가 액체소부    에 비해 우수하다 단 점 - 도막의 경도가 약해    스크라치나 긁힘 현상이    잘 발생 - 도막두께를 올릴 경우    도장 흐름 현상이 잘 발    생 - TAP HOLE에 강한    도막이 형성되어 도장후    TAP을 재기공하여야 한    다 - 기존주문LOT가 200Kg    으로 재고 비용 부담이    많다 - 건조시간이 길다    (대기온도에 따라 다르    나 경화시간이 약1 - 2일    소요됨) - 건조중에 이물질의    노출에 유의하여야 한다 - 습도가 높으면 도막    물성이 저하됨